半導(dǎo)體是科學(xué)技術(shù)的靈魂，今年半導(dǎo)體和電子元件行業(yè)的經(jīng)濟(jì)非常火爆，原因有二：

　　一、由于產(chǎn)能供應(yīng)不足，特別是汽車和半導(dǎo)體行業(yè)的需求快速增長，半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品價格大幅上漲。

　　二、由于技術(shù)仍被美國公司所壟斷，這為國內(nèi)替代品相關(guān)公司取代替代品市場提供了一波機(jī)會，致使國內(nèi)電子行業(yè)的繁榮不斷上升。

　　幾乎所有半導(dǎo)體生產(chǎn)過程都需要純水清洗。工件與水直接接觸，水質(zhì)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)水中微量雜質(zhì)會再次污染芯片，對產(chǎn)品的影響不言而喻。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體生產(chǎn)對水中污染物的要求越來越高。自20世紀(jì)60年代末美國五家公司提出半導(dǎo)體純水水質(zhì)指標(biāo)以來，半導(dǎo)體中的雜質(zhì)每一代都要減少1/2~1/10。1983年和1990年美國測試與材料學(xué)會發(fā)布的電子水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)已不能滿足超大規(guī)模半導(dǎo)體快速發(fā)展的需要。目前，ASTM提出了新的更嚴(yán)格的水質(zhì)指標(biāo)。

　　“RO+EDI+精處理混床"工藝與傳統(tǒng)純水處理工藝基本相同。經(jīng)過嚴(yán)格預(yù)處理后，原水進(jìn)入RO反滲透膜系統(tǒng)，出水立即送至EDI裝置。此時出水已達(dá)到一般工業(yè)用純水的要求，再經(jīng)過處理混床深度處理，確保出水無雜質(zhì)，達(dá)到18兆歐電子純水標(biāo)準(zhǔn)。

　　EDI是結(jié)合離子交換膜技術(shù)和離子電遷移技術(shù)的純水制造技術(shù)。它不需要酸堿再生。這是一種新的脫鹽方法。EDI純水設(shè)備用于生產(chǎn)純水，無需再生化學(xué)品，運(yùn)行成本低。EDI系統(tǒng)自動化程度高，可以連續(xù)工作。出水水質(zhì)良好穩(wěn)定，出水電阻率低≥ 15mΩ·cm。結(jié)合其它預(yù)處理工藝和混床處理工藝，出水電阻率可達(dá)18.2mΩ·cm，達(dá)到工業(yè)電子純水標(biāo)準(zhǔn)。