80 Plus HS微波等離子系統
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| 是PVA TePla在微晶片封裝方面提供的半導體業改革。 80 Plus High Speed (HS)正在申請，對比與其他框架和基板片式處理等離子系統，該設備是世界上一個單腔體支持片尺寸轉換，運輸和處理并提升了3倍UPH的設備。該系統針對大批量的芯片制造商在引線鍵合前、塑封前、倒裝片底部填充前等應用中提升收率和可靠性。 產量方面的業界新標準: ? 高效率 ? 支持 100x300mm 框架 ? UPH達到900 strips/Hr |
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* 即將推出新型的Inline等離子清洗系統，更高的UPH，更高的性價比。敬請期待！ |
| PVA TePla 其它等離子清洗系統產品： |
IoN Optimus 100 | GIGA 690 | 80 Plus |
| 德國 PVA TePla等離子清洗系統 |
PVA是歷史悠久的德國高科技上市公司，在等離子體、真空系統、晶體生長等領域占據地位；PVA TePla是PVA的一個部門，專業制造等離子清洗機，廣泛應用于電子，塑料，橡膠，玻璃等各種材料清洗及表面處理。作為生產等離子體處理設備的專家，PVA TePla可為半導體行業提供等離子體清洗設備和服務 |
| 的微波等離子(化學)清洗方式
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| 有別于傳統的射頻等離子(物理)清洗方式，微波等離子清洗可以清洗到樣品的每一個部位，實現清洗過程的自由基不會被障礙物所阻擋，并且不會改變表面的粗糙度。隨著封裝技術的進步，在倒裝和疊晶片等封裝中，射頻等離子清洗并不能達到工藝要求，微波等離子清洗的特點和優勢使得更多用戶的選擇和使用PVA TePla。 等離子清洗在倒裝芯片封裝技術的已成為必須的過程, 提高產量。*的倒裝芯片設備在業界獲得顯著性，在穿透分鐘的差距的模具下，微波等離子體過程是的。根據不同模具的體積，所有表面均可被*激活和控調。PVA TePla 的微波等離子體一向可執行，無空隙的倒裝芯片底部填充膠，的附著力和顯著增強的吸濕排汗速度。適合程度的應用遠遠超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。 |
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| PVA TePla等離子清洗系統在半導體的應用：
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? 射頻等離子在IC封裝的應用 |
| ? 微波等離子在倒裝芯片(Flip chip)工藝的應用 |
除半導體外的其它應用：
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| 生命科學 (LIFE SCIENCE) 氣體等離子體(Gas Plasma)技術常用在精密清洗和激活，去污的表面，促進功能的生物分子的粘附和結合特定的化學蒸氣滅菌的生物體內和體外的醫療設備。 | |
| 電子 (ELECTRONICS) 等離子用于在電子工業中各種各樣的應用程序，包括從密封劑和粘合劑的粘合促進，提高釋放光盤母版壓模上的物質。 | |
| 工業等離子體應用 (INDUSTRIAL PLASMA APPLICATIONS) PVA TePla 是微波等離子體處理用于制造微芯片、MEMS器件、光伏電池、平板顯示器和探測器，和大多數工業應用的市場。 ? 增進附著力(ADHESION PROMOTION) |
| IoN 100 等離子體系統 IoN 100 是專為滿足廣大客戶不斷變化的需求而設計，它強調多功能性和控制他們的表面處理需求。其功能提供的過程控制狀態，故障安全系統報警和數據采集軟件。這使系統在生命科學產業，以滿足嚴格的質量控制程序。 | |
| 氣體等離子體系統 - 等離子體筆 Atmospheric Plasma System - Plasma Pen ? 生命科學與科研產品 |
