印刷廠廢氣處理設(shè)備，各種粒子溫度幾乎相同系處于熱力學(xué)平衡狀態(tài)，它主要應(yīng)用在受控?zé)岷朔磻?yīng)研究方面。而低溫等離子體則學(xué)非平衡狀態(tài)，各種粒子溫度并不相同。其中電子溫度( Te)≥離子溫度(Ti)，可達(dá)104K以上，而其離子和中性粒子的溫度卻可低到300～500K。一般氣體放電子體屬于低溫等離子體。

印刷廠廢氣處理設(shè)備

 特點(diǎn)：① 不需要高成本的化學(xué)藥劑，運(yùn)行穩(wěn)定，耐腐蝕，耐負(fù)荷沖擊能力大。② 針對(duì)特定有害氣體成份馴化適當(dāng)?shù)奈⑸铮岣邌挝蝗莘e的負(fù)荷率。③ 填料采用有機(jī)無(wú)機(jī)混合填料，比表面積大，孔隙率高，并可為微生物提供營(yíng)養(yǎng)，可支撐大量不同種群微生物群。④ 填料活性介質(zhì)的損失小、可減少能耗，降低運(yùn)行費(fèi)用。采用強(qiáng)化自然生物降解污染物，無(wú)二次污染物產(chǎn)生。VOC去除率高，對(duì)H2S的去除率可達(dá)99%。 PLC控制系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行，無(wú)需人員管理。

 光催化是常溫深度反應(yīng)技術(shù)。光催化氧化可在室溫下將水、空氣和土壤中有機(jī)污染物*氧化成無(wú)毒無(wú)害的產(chǎn)物，而傳統(tǒng)的高溫焚燒技術(shù)則需要在*的溫度下才可將污染物摧毀，即使用常規(guī)的催化、氧化方法亦需要高溫,燃燒法用于處理高濃度Voc與有惡臭的化合物很有效，其原理是用過(guò)量的空氣使這些雜質(zhì)燃燒，大多數(shù)生成二氧化碳和水蒸氣，可以排放到大氣中。但當(dāng)處理含氯和含硫的有機(jī)化合物時(shí)，燃燒生成產(chǎn)物中HCl或SO2，需要對(duì)燃燒后氣體進(jìn)一步處理。

 從理論上講，只要半導(dǎo)體吸收的光能不小于其帶隙能，就足以激發(fā)產(chǎn)生電子和空穴，該半導(dǎo)體就有可能用作光催化劑,常見(jiàn)的單一化合物光催化劑多為金屬氧化物或硫化物，如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。這些催化劑各自對(duì)特定反應(yīng)有突出優(yōu)點(diǎn)，具體研究中可根據(jù)需要選用，如CdS半導(dǎo)體帶隙能較小，跟太陽(yáng)光譜中的近紫外光段有較好的匹配性能，可以很好地利用自然光能，但它容易發(fā)生光腐蝕，使用壽命有限。相對(duì)而言，Ti02的綜合性能較好，是廣泛使用和研究的單一化合物光催化劑。