半導(dǎo)體晶圓等離子體去膠刻蝕機(jī)器用于半導(dǎo)體封裝能去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。
等離子體處理設(shè)備用于芯片清洗和去除光刻膠。
等離子清洗機(jī)用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機(jī)能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理，具有高度活性、效率高，且不會(huì)對(duì)電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過(guò)工藝驗(yàn)證等離子清洗機(jī)降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。
晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無(wú)機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。
等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。
2. 等離子清洗機(jī)提高塑料密封材料與制品之間粘接的可靠性，減少分層的可能性。
3. 封裝點(diǎn)膠前，半導(dǎo)體晶圓等離子體去膠刻蝕機(jī)器可大幅度提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠的平鋪和芯片鍵合。同時(shí)，還可以減少銀膠的用量，從而降低成本。
4. 在BGA貼裝前對(duì)PCB上的焊盤(pán)采用等離子體去膠機(jī)表面清洗使焊盤(pán)表面清潔、粗糙、活化，可有效提高BGA貼裝成功率。
5. 低溫等離子體表面處理機(jī)用于引線鍵合前的清洗，如清洗焊盤(pán)，改善焊接條件，提高焊接可靠性，即合格率。
6. 半導(dǎo)體晶圓等離子體去膠刻蝕機(jī)器可以幫助引線框被清洗。等離子體清洗機(jī)處理后對(duì)引線框架表面進(jìn)行超凈和活化處理，提高芯片的鍵合質(zhì)量。
等離子清洗設(shè)備，表面處理改性機(jī)在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤(rùn)濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強(qiáng)材料表面能、親水性.......
